信息摘要:
點膠機的有效使用要求摻和許多的因素,包括産品設計問題,來適應充膠工藝和産品需要。隨著電路的密度增加和産品形式因素的消除,電子工業已出現許許多…
點膠機的有效使用要求掺和许多的因素,包括产品设计问题,来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除,电子工业已出现许许多多的新方法,将芯片级的设计更紧密地与板级装配结合在一起。在某种程度上,诸如倒装芯片和芯片级包装等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片、芯片包装方法与印刷电路板装配级工艺之间的传统划分界线.
點膠機中滴胶的挑战一旦作出决定使用充胶方法,就必须考虑到一系列的挑战,點膠機以有效的实施工艺过程,取得连续可靠的结果,同时维持所要求的生产量水平。
这些关键问题包括:
得到完整的和無空洞的芯片底部膠流,在緊密包裝的芯片周圍分配膠,避免汙染其它元件,通過射頻外殼或護罩的開口滴膠,控制助焊劑殘留物。
取得完整和無空洞的膠流,因爲填充材料必須通過毛細管作用吸入芯片底部,所以關鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置,開始膠的流動。
必须小心避免触碰到芯片或污染芯片的背面。一个推荐的原则是将针嘴开始点的定位在针嘴外径的一半加上0.007quot;的x-y位移上,z的高度为基板上芯片高度的80%。在點膠機滴胶整个过程中,也要求精度控制以维持胶的流动,而避免损伤和污染芯片。为了最佳的产量,经常希望一次过地在芯片多个边同时滴胶。可是,相反方向的胶的流动波峰(与锐角相遇可能产生空洞。应该设计滴胶方式,产生只以钝角聚合的波峰。