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全自動點膠機是否能夠高效的進行工作,很大程度上取決于各方面的參數是否設置的正確,參數設置的好,能夠讓機器工作的十分順利,並且生産的産品也是質…
全自動點膠機是否能够高效的进行工作,很大程度上取决于各方面的参数是否设置的正确,参数设置的好,能够让机器工作的十分顺利,并且生产的产品也是质量合格的;反之不仅不能得到高质量的产品,还可能对机器产生损坏。可见参数的优化是十分重要的,所以今天创精锐小编就来介绍一下如何对全自動點膠機点数量和胶点高度进行参数优化。
1、全自動點膠機的胶点数量的优化
现在普遍都推荐使用双对胶点,这样做的好处是当某一个对胶点出现问题时,还有另一个胶点能够继续发挥作用。此外,胶点的位置的设定也很重要,例如,将胶点设置在元件的外侧能够很好的兼顾其与焊盘的相对位置,同时对避免出现大黏结,这对维修和保养有很好的作用。对于soic,可以设置3到4个点,这样能够增加强度同时起到抗震的作用,因为在胶水固化之前,胶水的黏结力不够大,对于重量较大的器件不能很好的定,所以多设置几个胶点对于固定是很重要的。
2、全自動點膠機的胶点高度的优化
焊盤層的厚度一般爲0.05毫米(a),元件端焊頭包封金屬厚度一般爲0.1毫米(b),so-23的爲0.3毫米。所以想要讓元件底面和pcb黏合好,考慮對膠點爲倒三角的狀態,貼片膠的高度設爲h,則h應該達到1.5~2倍與a+b,所以,根據公式可以看出來,想要增加h的大小,可以通過增加a或者b來實現,通過這樣的調整來達到好的膠合強度。
深圳市创精锐电子有限公司,让设备和材料相结合,成为了国内知名的点胶方案服务商。公司主要集中在传感器领域,拥有属于自己的研发团队,主要产品为全自動點膠機和激光焊錫機及电子元件成型相关设备等。